電鍍銀工藝流程中的前處分,預鍍和鍍銀做好的同時,必須做好鍍銀工藝流程的少許細節(jié),不然可能會導致鍍層出現品格異常,多見的細節(jié)如下
1搜檢電鍍銀的整流器電流、電壓是否在響應產品型號劃定局限內,合乎電鍍銀工藝流程估計的電流密度。
2搜檢導電鍍銀陽極和陰極導電線是否有松動,導電馬座接觸是否良好。
3留意電鍍銀槽的水位是否在平常可鍍,波美度是否滿足電鍍銀工藝流程預設并作好紀錄。
4搜檢電鍍銀藥液過濾器是否平常工作,壓力是否在電鍍銀工藝流程管控的局限之間。
5每15天用碳芯處分電鍍銀藥液一次,同時更換棉芯,每90天用碳粉電鍍銀藥液處分一次。
6隨時留意陽極銀板的擺放地位及數量是否是夠,對應的陽極面積是否在電鍍銀工藝流程設定的區(qū)間,若不敷時要及時增加,若陽極面積太大則需求舉行削減
鍍銀層非常輕易拋光,有非常強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層非常早應用于裝修。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,遍及接納鍍銀以鐫汰金屬零件表面的打仗電阻,進步金屬的焊接本領。別的,探照燈及其余反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。因為銀原子輕易分散和沿原料表面滑移,在潮濕大氣中易孕育發(fā)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中行使。
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電鍍工藝過程:一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸酸→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。